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售價:618
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詳細資料ISBN:9789868876859 規格:平裝 / 134頁 / 16K / 19 X 26 X 0.67 CM / 普通級 / 單色印刷 / 初版 出版地:台灣 內容簡介 PCB電路板終端應用從原有包含電腦(COMPUTER)、通訊(COMMUNICATION)、消費性電子(CONSUMERELECTRONICS)的3C市場外,自2015全球CES消費電子展和MWC行動通訊展來看,「第四C」車用電子(CAR)領域儼然成形。加上穿戴式電子技術發展,以及物聯網趨勢,零組件構裝積集度增加,終端載具對導熱需求日益提升。台灣電路板協會(TPCA)在2013年首度發行【導熱基板量測準則】,由於首刷版全數贈閱及銷售完畢,故於今年(2015)規劃再版。有感市場對於導熱基板驗證方法的需要與重視,台灣電路板協會規範委員會小組成員,偕同工業技術研究院材化所研究團隊,以及台灣熱管理協會的指導,進行再版修訂導熱基板準則,期許作為導熱基板相關應用產業鏈上下游最佳的參考資料。 |
詳細商品說明
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資料來源:博客來
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